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硅片加工技術(shù)之硅片多線切割技術(shù)詳解

硅片加工技術(shù)之硅片多線切割技術(shù)詳解

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級別:| 積分:0 分 | 瀏覽:80560 | 大。31.27KB | 下載:4448 次 | 上傳:2013-10-18

簡介:

硅片是半導(dǎo)體和光伏領(lǐng)域的主要生產(chǎn)材料。硅片多線切割技術(shù)是目前世界上比較先進的硅片加工技術(shù),它不同于傳統(tǒng)的刀鋸片、砂輪片等切割方式,也不同于先進的激光切割和內(nèi)圓切割,它的原理是通過一根高速運動的鋼線帶動附著在鋼絲上的切割刃料對硅棒進行摩擦,從而達到切割效果。

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