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淺談手機硬件工程師的前景

淺談手機硬件工程師的前景

一覽通:免費獲取520份薪酬績效文檔

級別:| 積分:0 分 | 瀏覽:81918 | 大。14.00KB | 下載:4479 次 | 上傳:2013-09-16

簡介:

由于手機平臺的高度集成化(像MTK,高通,展訊等等),大大減輕了硬件工程師前期評估設計以及對手機性能的調(diào)試工作,從而也大大縮短了手機設計完成的時間。

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